EDI CON展览汇集了领先的射频、微波、高速模拟和混合信号元器件、半导体、测试和测量设备、材料和封装、EDA/CAD和系统解决方案供应商。与其他展览带有一个单独的、更学术的会议不同，EDI CON由行业和技术领导者提供大部分技术报告会、研习会和座谈会的内容，因此，本展会是与会议紧密结合的。这使得展览成为技术会议的延伸，与会者可以了解针对其问题提供切实可行解决方案的第一手产品和服务。
测试和测量设备供应商
这个类别的供应商为研究和开发以及大批量生产测试提供各种通用和专用测试设备解决方案。这些领先制造商提供RF/微波信号发生器、频谱和信号分析仪、实时示波器、多域分析仪、矢量和标量网络分析仪等高性能和具有成本效益的产品。
测试系统和专门测试解决方案供应商
这些供应商提供针对高度专业化测试和高频/高速数字元器件表征的和系统级验证的解决方案。由于这些测试系统/解决方案的复杂性和专业性，这些成为全球领先测量技术和技术专家的厂商与各种测试设备制造商合作，提供了最佳的性能、精度和可靠性。
针对电路、系统和电磁仿真的RF、微波和高速数字EDA软件。
这些软件供应商为仿真以高数据速率工作的高频电子器件和互联信号通路的影响提供世界领先的技术。这些软件产品整合了支持电气和物理（布局）设计入门的复杂设计环境与电路及系统仿真和电磁分析，对RF、微波和高速数字元器件和系统的设计至关重要。
半导体晶圆代工服务和设备制造商
半导体技术是所有RF、微波和高速数字电子器件的心脏，这些厂商都是硅谷（RF CMOS）和化合物半导体（GaAs、GaN和SiGe）晶圆代工服务和集成设备制造的领导厂商。这些厂商将手讨论其工艺技术的现状、性能指标、设计支持等。
电缆/连接器
元器件和元器件/IDM代理
制造商代理提供包括许多业界领先设备制造商的范围广泛的产品线。为满足今天的复杂设计要求，因此，这些代理配备了经验丰富的技术专家，为其客户的最具挑战性的无线设计应用提供直接和实际的现场支持。
材料与制造
印刷电路板（PCB）、表面贴装元器件和PCB铣削技术是实现高频电路和系统的重要媒介和方法。所用材料的类型必须付出大量的设计工作，这种材料的高频特性测试、制造和原型选择可供设计师利用。这些厂商是PCB材料、高功率端子及功率分配器/合成器和PCB原型铣削系统的领导厂商。
技术报告会
技术报告会为与会者提供电子设计工具与技术知识。技术报告会按技术领域分为若干专题分会，每一节会议含有两场各20分钟的论文宣讲，内容来自受邀业内专家的、或录用的论文。重点关注高频/高速电子设计中所涉及到的从元器件表征到系统集成等关键问题。
受邀和提交的论文都由EDI CON主办方和技术顾问委员会评审，评审委员均为EMC、电路和系统仿真、测试验证、RFIC、MMIC和高速半导体、无源元件和系统集成领域的主要专家。技术报告会包含如下主题：射频、微波与高速数字设计，射频/微波测量与建模，EMC/EMI、高速数字测量与建模，系统级测量与建模，系统设计，商业资源等。
研习会
研习会为从业者提供一个论坛，共同探讨高频/高速电子设计面临的特定挑战和新兴话题。研习会的赞助商根据EDI CON主办方的指南负责准备讨论内容。研习会是互动的，允许给听众额外的时间来提问和参与，可以有演示，听众也有使用设计软件和/或测量设备的机会。
专家论坛
在专家论坛中，由一个专家小组讨论一个特定的主题。开场先由每位专家阐述关于论坛主题的个人观点，然后由主持人引导专家进行更深入的讨论并回答听众提问。EDI CON主办者和赞助商共同负责协调论坛主题、邀请专家和主持人。专家论坛的主题反映了技术会议的多个专题，重点是设计、测量/仿真/建模和系统设计。
展位现场
