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  • Thin Film Resistor Chips

  • 供应商:

    Metelics
  • 描述:

    The Aeroflex / Metelics Thin Film Resistors offer proven stability, low noise and excellent TCR of Tantalum Nitride in a large selection of resistance values and tolerances.

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详细信息

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The Aeroflex / Metelics Thin Film Resistors offer proven stability, low noise and excellent TCR of Tantalum Nitride in a large selection of resistance values and tolerances..

 

  • Low Noise
  • Excellent TCR
  • Small Size
  • Tight Tolerance to + .1%

  Ordering Guide

 

 

Parameter

Test Condition

TCR

-55° C to +125° C

+150 ppm/°C (Standard value)

MAX

TCR

-55° C to +125° C

+100 ppm/°C

MAX

TCR

-55° C to +125° C

+50 ppm/°C

MAX

TCR

-55° C to +125° C

+10 ppm/°C (Special Request, NiCR only)

MAX

Operating Voltage

-55° C to 125° C

00 Vdc

MAX

Power Rating (R Total)

@ 70° C (derate linearly to zero @ 150° C)

250 mW

MAX

Single Series

@ 70° C (derate linearly to zero @ 150° C)

250 mW

MAX

Center-Tap

@ 70° C (derate linearly to zero @ 150° C)

250 mW

MAX

Multi-Tap

@ 70° C (derate linearly to zero @ 150° C)

250 mW

MAX

Thermal Shock

Method 107 MIL-STD-202 F

+0.5%@DR

MAX

High Temperature Exposure

100 Hrs @ 150° C Ambient

+0.25%@DR

MAX

Moisture Resistance

Method 106 MIL-STD-202 F

+0.5%@DR

MAX

Life

Method 108 MIL-STD-202 F (125∞C/1000 hr)

+0.5%@DR

MAX

Noise

Method 308 MIL-STD-202 F

-20 dB

MAX

Insulation Resistance

@25° C

1 X 1012 Ohms

MIN

 

 

Mechanical Specification for Silicon Body Only (all others to customer requirements)

 

Substrate

Silicon 10 + 2 mils thick

 

Isolation Layer

Si02 10,000Å thick, min

 

Backing

Lapped surface only (no metal)

 

Solderable

Gold Plated Backside (optional)

 

Metallization

Gold 10,000Å thick, min, Front Contacts

 

Gold Bonding Pads

Front Contact (> .0035” Sq.)

 

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