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  • Eldrotec Fix TC先进桌面型芯片高低温测试机

  • 供应商:

    Eldrotec
  • 描述:

    用于集成电路IC、晶元和电子特性,测试和故障分析 作用于DUT上的温度范围:从 -55°C 到 +135°C (-/+0.1°C)

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详细信息

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 先进桌面型芯片高低温测试机
 
用于集成电路IC、晶元和电子特性,测试和故障分析
 
作用于DUT上的温度范围:从 -55°C+135°C (-/+0.1°C)
 
DUT自动压力控制范围: 0-18 kg
 
实现与DUT的热连接只需要轻按一下。

 
 
 
 
TCS提供连接到被测IC封装上的热接口。
 
被测件尺寸:2X2 mm – 40X40 mm
 
 
Fix-TC 桌面型温度系统提供一种高度敏感,热传感路径,快速感应温度到DUT上。这种高 可靠的系统使用一个专利的温度探头TCS与被测的IC或其他器件直接连接,使用专利的、强力制冷技术进行温度循环测试,不用担心制冷能力不足。
 
Fix-TC 通过一个温度探头与过孔或表贴DUT直接连接,温度加压系统可以模拟DUT达到预计的温度,范围从    -55?C to 135?C。Fix-TC 通过一个热盘,可以用来同时测量 多个DUT。 它可以集成到探头工作站、处理机、测试仪和ATE系统。 Fix-TC 是一个独立的、仅需通电即可操作的系统,只需要提供110-280VAC 16A的交流电和纯净的干燥空气或氮气,用于低温测试中防止冷凝的发生。
特性
 
温度范围:-55°C to +135°C (-/+0.1°C)

精确的压力控制:- up to 18kg (+/-1kg)
 
紧凑地占地空间 – 很容易放置于桌面
 
独立的系统 –不需要提供外部制冷机
 
简单的操作:空气和电力 --- 成本低廉
 
无液体操作 --- 极快的温度循环速率
 
环保操作,防静电设计
 
可以集成到产线当中进行测试
 
温度传感器:DUT表面\接口\散热器温度
 
以太网 (TCP/IP) 远程接口
 
支持 \RS232\RS485 通讯协议
 
适合测试表贴和过孔器件
 
可与市场上现在有的过孔器件结合
 
支持的封装形式包括:
 
BGA •FCBGA •LGA •QFN •QFP •CSP •WLCSP •Bare Die •and more
 
免维护
 
无振动
 
非常小的电能消耗
 
静音操作n
 
可变的底座设计,用于未来产品的灵活变化
 
温度稳定度:±0.1°C
 
 
 
 
操作界面
 
 
5" 英寸PLC彩色触摸屏
 
只需一按即可完成与DUT的连接
 
DUT上自动压力控制
 
可编程设置温度偏差 表面/接口温度
 
拥有待机操作模式
 
温度显示和记录
 
温度过冲控制
 
LabVIEW/C++/Visual Basic drivers/Perl/Tickle drivers
 
 
 
 
技术参数
 

温度范围

-55°C to +135°C

 

 

温变速率

25°C to -40°C in < 2 min, 25°C  to 125°C  in < 1 min

 

 

温度稳定度

0.1°C

 

 

温度精度

0.5°C

 

 

温度传感器

T case PT100 铂电阻Thermistor  T-junction PT100

 

通过以太网接口连接

 

 

温度校准

通过软件校准

 

 

远程接口

Ethernet (TCP/IP) \ RS232\ RS485\

 

 

系统指示和错误保护

通过远程接口实时显示于显示屏上

 

 

DUT全自动压力控制

2 – 18 Kg/Force +/-1 Kg (depending on interface)

内置气压控制

6-8 Bar

 

 

DUT尺寸

From 2x2mm to 40x40mm

 

 

噪音

<40 dBA

 

 

冷凝保护

Dry air flow <0.5 scfm

系统要求

 

 

 

供电

100-240VAC, 50/60Hz, 10A

 

 

环境温度要求

0.1°C to 35°C (40 to 95°F)

 

 

 

环境湿度要求

20% to 95% RH

 

 

干燥的压缩空气

<0.5cfm (1.5-3.0 PSI)

 

>-70°C (-100F)

 

6mm Industrial Standard Quick Disconnect

机械尺寸

 

 

 

系统尺寸 mm/inch

(L) 550mm x (W) 270mm x (H) 250mm

(L) 22 in x (W) 11 in x (H) 10 in

 

 

 

系统重量

8 Kg

 

 

温度头尺寸 (mm)

直径80mm

 

 

温度管道长度

标配长度为2米,可选配3米管道

 

 
 
 
 
通用热接口可以与各种IC封装连接
 
Eldrotec拥有创新的通用DUT热接口设计
 
 可以 测试任何集成电路、单块集成电路方面的IC、芯片、微芯片、CPU、无线、高功率开关器件,包括硅晶元和电子、半导体和电子器件。适合在电磁干扰环境下进行环境(高低温)测试。
 
 
Fix-TC

气动热能探头
 

 
Eldrotec TCS系统VS传统环境试验箱比对表
 
 

直接制冷/加热

 

产品名称

Eldrotec TCS 系列

高低温环境试验箱

 

Fix-TC , Mug-TC (详见产品资料)

 

DUT处理方式 &

支持直接连接到 DUT

在一个试验箱内,可支持多种带有器件的电路板和夹具

应用

芯片尺寸范围: 2 mm to 120 mm

 

 

可变的底座设计适合未来的产品变化

仅能提供温度测试

 

适合表贴和过孔器件

不能进行独立的DUT单元控制

 

可与市场上现在有的过孔器件结合

 

 

支持的封装形式包括:

 

 

BGA •FCBGA •LGA •QFN •QFP •CSP •WLCSP •Bare Die and

 

 

more

 

响应速度

极快的响应

非常慢的响应

   作用于DUT上的功率

可提供低、中、高、极高的功率单元

只能提供极慢的功率单元

外围设备,

简单 - 通电并运行

简单 - 通电并运行

安装和操作

低功耗、低成本,可移动,极具灵活性的系统

中或高的功耗

 

 

 

冷凝保护

需要非常小流量的干燥压缩空气

需要提供压缩空气 

 

-用于预防低温冷凝

-用于预防低温冷凝

温度范围

-60 to 200 °C

-10 to 200 °C

 

精确的温度控制

非精确的温度控制

(不需要液氮)

均匀地温度作用于DUT

试验箱内的温度是不均匀的

温度传导:

 

 

低温到 高温

非常快

缓慢

 高温到低温

非常快

  缓慢

温度稳定度

±0.1?C

-

 

 

 

系统占地空间

紧凑地占地空间 – 很容易放置于桌面上

占地空间较大

环境保护

环保操作,防静电设计

取决于客户

系统集成

可以集成到产线当中进行测试

只能在试验箱内测试

温度传感器

T-case \ T-junction \ T-heatsink 

T-case 

 

   DUT表面\接口\散热器温度

  DUT表面温度

通信接口

Built in - Ethernet (TCP/IP) Remote Interface

Custom

 

Supports \RS232\RS485 Protocol

 

维护

免维护

免维护

振动

不产生振动

有振动-需要调整

噪音

静音操作

有噪音-需要调整

能量消耗

能耗非常小

中度\高度能耗

重量 

重量非常轻 – Fix-TC 8公斤 / Mug TC 25公斤

重量较大

 

 

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