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  • 薄膜电阻芯片

  • 供应商:

    Aeroflex
  • 描述:

    The Aeroflex / Metelics Thin Film Resistors offer proven stability, low noise and excellent TCR of Tantalum Nitride in a large selection of resistance values and tolerances. Low Noise Excellent TCR Small Size Tight Tolerance to + .1%

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The Aeroflex / Metelics Thin Film Resistors offer proven stability, low noise and excellent TCR of Tantalum Nitride in a large selection of resistance values and tolerances.

  • Low Noise
  • Excellent TCR
  • Small Size
  • Tight Tolerance to + .1%

Parameter
Test Condition
TCR
-55° C to +125° C
+150 ppm/°C (Standard value)
MAX
TCR
-55° C to +125° C
+100 ppm/°C
MAX
TCR
-55° C to +125° C
+50 ppm/°C
MAX
TCR
-55° C to +125° C
+10 ppm/°C (Special Request, NiCR only)
MAX
Operating Voltage
-55° C to 125° C
00 Vdc
MAX
Power Rating (R Total)
@ 70° C (derate linearly to zero @ 150° C)
250 mW
MAX
Single Series
@ 70° C (derate linearly to zero @ 150° C)
250 mW
MAX
Center-Tap
@ 70° C (derate linearly to zero @ 150° C)
250 mW
MAX
Multi-Tap
@ 70° C (derate linearly to zero @ 150° C)
250 mW
MAX
Thermal Shock
Method 107 MIL-STD-202 F
+0.5%@DR
MAX
High Temperature Exposure
100 Hrs @ 150° C Ambient
+0.25%@DR
MAX
Moisture Resistance
Method 106 MIL-STD-202 F
+0.5%@DR
MAX
Life
Method 108 MIL-STD-202 F (125∞C/1000 hr)
+0.5%@DR
MAX
Noise
Method 308 MIL-STD-202 F
-20 dB
MAX
Insulation Resistance
@25° C
1 X 1012 Ohms
MIN

 
 

Mechanical Specification for Silicon Body Only (all others to customer requirements)
Substrate
Silicon 10 + 2 mils thick
Isolation Layer
Si02 10,000Å thick, min
Backing
Lapped surface only (no metal)
Solderable
Gold Plated Backside (optional)
Metallization
Gold 10,000Å thick, min, Front Contacts
Gold Bonding Pads
Front Contact (> .0035” Sq.)

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